说说为什么钽电容会爆炸的问题!

经常碰到很多客户讨论钽电容爆炸问题，特别在开关电源、LED电源等行业，钽电容烧毁或爆炸是令研发技术人员最头痛的，让他们百思不得其解。正因为钽电容失效模式的危险性，让很多研发技术人员都不敢再使用钽电容了，其实如果我们能够全面的了解钽电容的特性，找到钽电容失效（表现形式为烧毁或爆炸）的原因，钽电容并没有那么可怕。毕竟钽电容的好处是显而易见的。 1.低阻抗电路使用电压过高导致的失效;对于钽电容器使用的电路,只有两种;有电阻保护的电路和没有电阻保护的低阻抗电路.对于有电阻保护的电路,由于电阻会起到降压

RUNIC(润石)RS6332XTDE8芯片TDFN-2*2-8的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS6332XTDE8芯片在TDFN-2*2-8应用中的技术及方案介绍 一、引言 RUNIC（润石）RS6332XTDE8芯片是一款高性能的芯片，广泛应用于各种电子设备中。特别是在TDFN-2*2-8这种特定应用中，RS6332XTDE8芯片以其卓越的性能和稳定性，成为了行业内的热门选择。本文将详细介绍RS6332XTDE8芯片在TDFN-2*2-8中的应用及其相关技术方案。 二、芯片介绍 RS6332XTDE8是一款功能强大的双频收发器芯片，支持TDFN-2*2-8应用中的

SICK光电传感器的特点及应用解析

在电子工业中，优化产品和流程是将来智能处理计划的中心任务。最终产品将愈加小巧、扁平、轻盈，从而以全新尺寸拓展其性能。自动化处理计划越发精简，越能充沛发挥其在保证质量和节约本钱上的优化潜力。检测请求随着工业复杂性而进步。 面对这个问题，SICK 奉上答案： 将适于应对各种应战的技术，包装在超紧凑的外壳中。 在电子行业中，待检测物体的光学特性复杂会给检测带来艰难，比方黑色、细小、孔洞、透明，发亮等。而SICK 的光电传感器依托众多要素能牢靠完成普遍的物体检测。 技术培养差别 红光激光光源是SICK

RUNIC(润石)RS6332XM芯片MSOP8的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS6332XM芯片MSOP8的技术与方案应用介绍 RUNIC RS6332XM芯片MSOP8是一款具有卓越性能和广泛应用的芯片。该芯片广泛应用于各种电子设备中，尤其在通信、物联网、医疗设备等领域。本文将详细介绍RS6332XM芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 RS6332XM芯片是一款高性能的射频芯片，采用MSOP8封装，具有低功耗、高效率、高灵敏度等特点。该芯片的工作频率为433MHz，支持数据传输速率高达50kbps，支持多种调制方式，包括ASK、FSK和脉冲。

关于这7种类型的运放，你了解多少？

正所谓术业有专攻，在模拟器件中，运放的使用占据很大比例。在运放器件的使用上，需要对项目做好评估，选择合适类型的运放。就整体而言，运放大体分为以下7类，让我们一起学习一下吧！ 1通用型运算放大器 通用型运算放大器就是以通用为目的而设计的。这类器件的主要特点是价格低廉、产品量大、涵盖面广，其性能指标能适合于一般性使用。例如LM358（双运放）、LM324（四运放）及以场效应管为输入级的LF356都属于此种。它们是目前应用最为广泛的集成运算放大器。 2高阻型运算放大器 这类集成运算放大器的特点是差模

RUNIC(润石)RS6332PXM芯片MSOP8的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS6332PXM芯片MSOP8的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS6332PXM芯片是一款高性能的微控制器芯片，其MSOP8封装方式使其具有小巧、轻便、易安装的特点。本文将详细介绍RS6332PXM芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 高速处理能力：RS6332PXM芯片采用高速处理器内核，可以处理大量的数据和信息，大大提高了系统的处理速度和响应能力。 2. 丰富的接口资源：芯片具有丰富的接口资源，包括USB、SPI、I2C、UART等，可以方便地与其他设

LM7812制作一个12V电源

如何做一个12V电源，最简单的办法是用LM7812。 图是从数据手册里找的。实践上，CI，CO处能够分别再并上一个100到470uF的电解电容。12V输出的话，请求输入电压不得小于14V。 本人设计是这样计算的，2和3脚之间电压为1.25V，电阻你选的是200欧姆，所以1.25：200=（12-1.25）：R2。计算得R=1.72k，你选一个2k的电位器即可。 倡议你把R1的200改成2k，这样R2能够选20k的电位器。不为别的，这电流太大了，R1，R2上电流有6mA多，没有必要弄这么大，电位

RUNIC(润石)RS6331XF芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS6331XF芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS6331XF芯片是一款高性能的音频处理芯片，采用SOT23-5封装，具有多种应用方案。本文将详细介绍RS6331XF的技术特点和方案应用，以帮助读者更好地了解该芯片的应用前景。 一、技术特点 RS6331XF芯片是一款音频处理芯片，具有以下技术特点： 1. 高性能：该芯片采用先进的音频处理技术，具有高精度、高可靠性和高效率的特点，适用于各种音频应用场景。 2. 集成度高：该芯片集成了多种音频处理功能

升压电路的制作方法

一、主变压器+倍压整流模式它是用AC220到36V变压器，然后通过电容二极管倍压整流。为什么要使用36V变压器，因为超过这个电压是一个危险的电压，我们只尝试使用安全电压范围内的高电压来减少后面的整流电路的数量。功率为20W。 这个图是基本的拓扑结构，应该用一点电学知识来完成。整流部分是经典的倍压整流电路。值得注意的是，电容器的耐受电压是交流变压器输出电压的1.414*2倍，并有余量。二极管可以共用1N4007。基本上没有别的了。如果电压不够，整流电容和二极管可以继续级联。第二，制造采用MC34

RUNIC(润石)RS6331PXF芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS6331PXF芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS6331PXF芯片是一款高性能的音频处理芯片，采用SOT23-5封装，具有多种应用方案。本文将详细介绍RS6331PXF芯片的技术特点和方案应用，帮助读者更好地了解该芯片的优势和应用前景。 一、技术特点 RS6331PXF芯片是一款集成了音频编解码、放大、滤波等功能于一体的芯片，具有以下技术特点： 1. 高性能：该芯片采用先进的音频处理技术，具有高音质、低噪声、高保真的优点。 2. 集成度高：该芯

“拥挤”的ToF应用场景下，如何避免多个ToF测量信号的干扰？

随着ToF在手机等终端市场的应用爆发，3D成像与传感器市场成为风口上的热点。Yole预计全球3D成像和传感市场将从2017年的21亿美元增长至2023年的185亿美元，复合年增长率高达44%。由于消费类市场的带动（复合年增长率为82%），汽车电子（复合年增长率为35%）、工业和商业应用（复合年增长率为12%）和其它高端市场也将进入快速增长通道。 而相比3D深度视觉其它两种方案而言，当前ToF方案在实际应用中的表现出的优势让市场看好在快速增长通道中ToF更大的机会。例如：在画面拍摄后计算景深时不

RUNIC(润石)RS6331BXF芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS6331BXF芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 一、简述RS6331BXF芯片 RUNIC RS6331BXF是一款高性能的数字信号处理器，专门为工业应用设计。这款芯片采用了SOT23-5封装，具有高集成度、低功耗、高可靠性的特点。RS6331BXF芯片的主要功能包括高速数字信号处理、逻辑运算、数据存储以及通信接口等。 二、技术特点 RS6331BXF芯片的技术特点包括高速数字信号处理能力，支持多种通信协议，如SPI、I2C等，以及丰富的外设接口，如ADC、DAC、