芯片资讯
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2024-03
台积电:半导体产业的引领者和风向标
1月19日，台积电2024年1月18日的投资人会议，犹如半导体产业的风向标，提出了今年营收将成长超过20%的乐观目标，并重申AI相关营收年复合成长率50%的预期。这一消息如同激流勇进的江水，推动台积电ADR大涨8%，同时引领英伟达、AMD、高通、Marvell等美股大涨。 首先，台积电预计在2024年，其营收将大幅成长超过20%，这一增速将超过全球晶圆代工产业的平均水平。这一成就的背后，是AI/HPC需求的持续加温，尤其是生成式AI、服务器、AI PC对CPU、GPU、NPU等需求的暴增。这表
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2024-03
RUNIC(润石)RS0104YTQF14芯片QFN3
标题：RUNIC RS0104YTQF14芯片QFN3.5*3.5-14L的技术与应用介绍 RUNIC RS0104YTQF14芯片是一款高性能的QFN3.5*3.5-14L封装的RF微处理器芯片，采用了最新的技术，具有出色的性能和可靠性。 首先，该芯片采用了先进的RF技术，具有出色的频率稳定性和低噪声性能，能够实现高速的数据传输和精确的信号控制。此外，该芯片还采用了高速CMOS技术，具有高集成度和低功耗的特点，能够满足现代无线通信系统的需求。 在应用方面，RUNIC RS0104YTQF14
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2024-03
RUNIC(润石)RS0104YQ芯片TSSOP14的技术和
标题：RUNIC RS0104YQ芯片TSSOP14的技术与方案应用介绍 RUNIC RS0104YQ芯片，一款高性能的TSSOP14封装芯片，以其卓越的技术性能和应用方案，在电子行业发挥着越来越重要的作用。 首先，RS0104YQ芯片采用先进的CMOS技术，具有低功耗、高速度、高精度和高稳定性等特点。其内部集成了丰富的接口和控制单元，能够满足各种复杂的应用需求。 在方案应用方面，RS0104YQ芯片主要应用于各类智能终端设备，如物联网设备、智能家居、工业控制等领域。其高精度、高稳定性，使得设
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2024-03
RUNIC(润石)RS0102YH8芯片SOT23
标题：RUNIC RS0102YH8芯片SOT23-8的技术与方案应用介绍 RUNIC RS0102YH8是一款高性能的SOT23-8封装的芯片，其技术特点和方案应用值得深入探讨。首先，RS0102YH8采用了先进的CMOS技术，具有低功耗、高速度、高精度的特点，适用于各种高要求的应用场景。 在技术方面，RS0102YH8采用了8位ADC（模数转换器），能够将模拟信号转换为数字信号，从而实现对各种模拟量的精确测量。此外，该芯片还具有高速的PWM（脉冲宽度调制）功能，能够实现精确的时序控制，适用
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2024-03
RUNIC(润石)RS0101YH6芯片SOT23
标题：RUNIC RS0101YH6芯片SOT23-6的技术和方案应用介绍 RUNIC RS0101YH6芯片是一款高性能的SOT23-6封装形式的微控制器芯片，采用独特的RUNIC技术制造，具有卓越的性能和可靠性。 首先，RS0101YH6芯片采用先进的CMOS技术，具有低功耗、高速度和高精度特点。其内置丰富的外设资源，如PWM、ADC、UART等，使得其应用范围广泛，适用于各种工业控制、数据采集、通信和智能设备等领域。 其次，RS0101YH6芯片的方案应用也非常灵活。它可以作为主控制器，
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2024-03
RUNIC(润石)RS1461XH芯片SOT23
标题：RUNIC RS1461XH芯片SOT23-6的技术和方案应用介绍 RUNIC RS1461XH是一款高性能的SOT23-6封装芯片，采用最新的技术制造，具有卓越的性能和可靠性。该芯片是一款功能强大的微处理器，适用于各种应用领域，如工业控制、智能家居、物联网等。 RS1461XH芯片的主要特点包括高速数据处理能力、低功耗、高可靠性以及易于集成。其出色的性能得益于RUNIC的独特技术，如先进的制程技术、独特的芯片设计以及精细的调制控制。该芯片支持多种通信协议，如SPI、I2C和UART，使
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2024-01
邑文科技完成超5亿元D轮融资，专注半导体前道工艺设备研发
邑文科技近日宣布完成5亿余元D轮融资，该轮融资由中金资本旗下中金佳泰基金与海通新能源领衔，以及扬州正为、洪泰基金、西安常青、千曦资本、蜂云投资、超越摩尔、长江创新、楚商基金、凯恩睿昇、水木资本等机构共同参投。 作为一家专注于半导体设备研发的高新技术企业，邑文科技创立于2011年，其核心业务包括半导体前道工艺设备的各项研究与生产。重点作品包括用于半导体上下游产业（IC和OSD）前端制作过程中的各类设备，特别是在化合物半导体及MEMS等特定工艺领域有深厚造诣。 万创投行表示，现今，邑文科技已经逐步
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2024-01
四方维公司明星产品ECAD模型成为元器件的新标配
加利福尼亚州帕萨迪纳2024年1月30日/美通社/ -- 四方维公司（英文名Supplyframe Inc.,）今天向业界宣布，经过5年来的市场推广和用户间的口碑效应，针对电子工程师人群推出的ECAD模型下载服务，得到了电子元器件产业的广泛认可。目前，已有60多家国内外元器件分销商、50多家元器件制造商和四方维公司签署合作，在自己的官方网站部署了元器件ECAD模型下载服务，使之成为白皮书（Datasheet）之外的元器件产品认知工具。 据不完全统计，ECAD模型已有86.5万活跃的全球用户。通
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2024-01
小型商用机器人，如何做到小而强呢？
体型和性能的矛盾 一直以来，商用清洁机器人的应用场景主要集中在大型商场、超市、写字楼等，为什么1000平米以下的小型商超等中小场景却很少涉足？原因可以说有很多，但核心为两方面，一方面，机器人成本过高，小型商超无法承受；另一方面，机器人体型难以适配。 不过在市场规模增长整体放缓的压力下，寻找新的增长点成为了厂商们的迫切任务，能够适配中小场景的小型化商用机器人开始被重视，能够看到，市面上已经出现了一批中小型产品，如科沃斯程犀清洁机器人、海尔B3清洁机器人等，只是整体数量仍然较少。 1000平米以下
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2024-01
台积电晶圆售价大幅上涨，同比增长了22%
2023年第四季度，台积电的300毫米晶圆售价（ASP）实现了大幅增长，达到了6，611美元，同比增长了22%。这一增长主要得益于台积电N3（3纳米级）工艺技术的提升。 虽然整个半导体行业的需求并未达到历史新高，但台积电的晶圆售价上涨表明了技术进步对产品价值的影响。分析师指出，半导体行业的增长主要来自定价上涨而不是出货量增加。 在出货量方面，台积电的300毫米等效晶圆出货量有所下降，为29.57亿片，低于去年同期的37.02亿片。尽管出货量下降了20.1%，但台积电仍然实现了196.2亿美元的
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2024-01
刘德音确认2024年退休 台积电新厂进展顺利
1月18日，台积电总裁刘德音在发布会上表示，公司全球生产基地的扩展计划正深入进行，其中日本熊本工厂将于2月24日举行盛大开幕式。关于美国新厂建设，正在与AZ厂及政府就税收优惠等问题进行积极商讨，并预计该工厂于2025年投入大规模生产，确保产品质量达到甚至超出位于中国台湾的总部水平。 谈及欧洲厂建设，刘德音表示已得到欧盟官方持续支持且有望于2024年第四季度正式启动工程。对于家乡台湾省，台积电将继续加大先进制程的投资力度，以满足日益增长的客户需求。 有外媒询问关于自己的退休计划时，刘德音表示预计
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2024-01
AI PC时代正在向我们走来
钢铁大大说 AI无处不在，充满未知和期待的AI PC时代正在向我们走来，我们的生活和工作方式即将发生改变。 自ChatGPT盛行以来，AI成为全球最热的焦点话题。2024年国际消费电子展（CES）已被新一轮GenAI浪潮包裹，AI已无处不在。行业普遍认为，AI终端浪潮已经到来，而本次展会最大的亮点便是AI PC。 2023年生成式AI爆火，把大模型技术带入到端侧，端侧智能即终端设备上进行的轻型模型运用，成为消费电子一个重要的看点。2023年9月，英特尔首席执行官帕特·基辛格率先提出了AI PC