芯片资讯
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2024-10
MOS管如何拆装？
一、枪温度调试，把风枪调到 320 度，风速 1 档，MOS 管属于小型玻璃管 ， 容易夹裂，所以在拆的时候一定要小心 ， 撬的时候用力一定轻 ， 要顾及周围的元器件不能碰到 ， 如果有带胶的芯片需要避开 ， 吹的过程中风枪不能停留太久。 二、撬 MOS 管的时候要用锋利一点的刀片 ， 把刀片放在 MOS 管下面 ， 用手指往上带一点力度 ， 风枪一直对着吹 ， 待锡刚融化时 MOS 管会自然脱落。 三、MOS 管属于带胶芯片， 撬下来时需要对主板进行除胶 ， 除胶的时候要小心不能太大力度 ，
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2024-10
RUNIC(润石)RS3G14XUTDS8芯片DFN1.4x1.0-8L的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS3G14XUTDS8芯片DFN1.4x1.0-8L的技术和方案应用介绍 一、简述芯片 RUNIC RS3G14XUTDS8是一款广泛应用于电子设备中的芯片，其尺寸为DFN1.4x1.0-8L，采用先进的制程技术生产。DFN，即直插式无引脚封装技术，是一种常见的芯片封装形式，具有小型化、低成本、高可靠性的特点。RS3G14XUTDS8芯片的主要功能是控制和数据处理，适用于各种电子设备，如智能设备、物联网设备等。 二、技术特点 RS3G14XUTDS8芯片采用RUNIC自主研
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2024-10
移动芯片入局 电脑CPU产业格局生变？
后智能手机时代受手机市场增长放缓影响，移动芯片厂商正在向新应用领域不断扩展，如VR/AR、智能汽车、物联网等。在近日召开的第二届骁龙技术峰会上，美国高通公司联合华硕、惠普、电信运营商Sprint等生态伙伴共同推出采用骁龙835平台的新型个人电脑（PC），主打持续上网功能和长久续航能力等高移化性能。 这显示移动芯片正在切入传统上由通用CPU占据的PC市场，原有产业格局正在受到挑战。而通用CPU也是中国集成电路产业重点发展的领域，国家通过核高基专项等给予扶持，并且已经取得一定成效。在移动芯片进入该
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2024-10
RUNIC(润石)RS3G11XQ芯片TSSOP-14的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS3G11XQ芯片TSSOP-14的技术和方案应用介绍 一、引言 RUNIC（润石）RS3G11XQ芯片是一款高性能的32位RISC微处理器，采用TSSOP-14封装。这款芯片在许多应用领域中都有广泛的应用，包括工业控制、智能仪表、医疗设备、机器人技术等。本文将详细介绍RS3G11XQ芯片的技术特点和方案应用。 二、技术特点 RS3G11XQ芯片的主要技术特点包括：高速运行、低功耗、高精度ADC、丰富的外设接口等。该芯片的运行速度高达64MHz，能够满足各种高性能应用的需求
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2024-10
pcb板焊接不良的原因有哪些
我们经常在拿到pcb板后进行手工焊接，因此会出现焊接不良，不佳等现象，那么造成此种缺陷的因素究竟有哪些呢？下面我为大家简单分析几条。 线路板的孔可焊性不高，造成焊接质量受挫 线路板的一些插件孔可焊性不好，会导致一些虚焊，假焊等现象。所谓的可焊性是指金属性的表面被焊料熔融后表面所形成的一层均匀且连续光滑的附着在上面的薄膜，然后所具有的一种性质。影响这种可焊性的因素主要有，焊料的成分和被焊料的成分。焊料是由一些助焊剂的化学成分组成的，其常用材料为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.但是其中的杂质成分一定
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2024-10
RUNIC(润石)RS393XM芯片MSOP8的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS393XM芯片MSOP8的技术和方案应用介绍 一、引言 RUNIC RS393XM芯片MSOP8是一款高性能的芯片，它采用了最新的技术，具有多种功能和应用。本文将介绍RS393XM芯片的技术特点和方案应用，帮助读者更好地了解该芯片的优势和应用前景。 二、技术特点 1. 高性能：RS393XM芯片采用了最新的微处理器技术，具有高速的处理能力和强大的计算能力，能够满足各种复杂的应用需求。 2. 高度集成：该芯片高度集成，减少了外部元件的数量，降低了电路板的复杂性和成本。 3.
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2024-10
安规电容有哪些型号规格？
安规电容有哪些型号规格？ 安规电容就是指用以那样的场所，即电容器无效后，不容易造成 高压电击，不严重危害生命安全。 它包含X电容各Y电容二种种类，x电容是接地在电力线两条线（L-N）中间的电容，一般采用金属材料塑料薄膜电容；Y电容是各自接地在电力线两条线和地中间（L-E，N-E）的电容，一般是成对出現。根据泄露电流的限定，Y电容值不可以很大，一般X电容是uF级，Y电容是nF级。X电容抑止差模影响，Y电容抑止共模干扰。 X电容就是指金属化塑料薄膜原材料安规电容，分X1、X2、X3系列产品，按材料
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2024-10
RUNIC(润石)RS393XK芯片SOP8的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS393XK芯片SOP8的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS393XK芯片是一款高性能的SOP8封装芯片，其技术特点和方案应用在许多领域中都得到了广泛的应用。本文将详细介绍RS393XK芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 RS393XK芯片采用先进的SOP8封装技术，具有以下特点： 1. 高集成度：芯片内部集成了多种功能，大大减少了外围电路的复杂性和体积，提高了系统的集成度。 2. 高性能：芯片采用高速CMOS工艺，具有很高的处理能力和运算速度，适用于高速数据
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2024-10
可怕的三星帝国
2017年，三星终结了英特尔25年的霸主地位，成为全球最大的半导体公司；同时，它还“干掉”苹果，成为全球最赚钱的企业。 在全球，三星依旧是最大的手机制造商。除了手机，三星在电视、存储器、面板等近20种产品上都是全球NO.1。 在韩国，三星的影响力更是“一手遮天”，其营收占韩国GDP的20%。有人调侃，韩国人一生有三件事情无法避免，死亡、税收和三星。 除此之外，三星还是韩国第一大军火商、全球三大造船厂之一，会造飞机、坦克，迪拜塔、台北101、吉隆坡双子塔都是它盖的。 最逆天的是，它控制着全球手机
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2024-10
RUNIC(润石)RS358XK芯片SOP8的技术和方案应用介绍
RUNIC（润石）是一家在半导体领域有着卓越技术的公司，他们的RS358XK芯片以其独特的SOP8封装和强大的技术特性，在众多应用领域中发挥着重要作用。 首先，RS358XK芯片采用的是SOP8封装，这种封装方式具有高密度、低成本、易批量生产等优势。芯片内部的电路结构经过精密设计，以实现最佳性能和可靠性。此外，SOP8的引脚排列有序，方便用户连接和使用。 技术方面，RS358XK芯片采用了高速CMOS技术，能够处理高频率、高精度的信号。芯片内部集成了多种功能模块，如ADC（模数转换器）、DAC
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2024-10
磁珠的选型规范大全
磁珠的全称为铁氧体磁珠滤波器(另有一种是非晶合金磁性材料制作的磁珠)，是一种抗干扰元件，滤除高频噪声效果显著。磁珠的主要原料为铁氧体。铁氧体是一种立方晶格结构的亚铁磁性材料。铁氧体材料为铁镁合金或铁镍合金，它的制造工艺和机械性能与陶瓷相似，颜色为灰黑色。磁珠有很高的电阻率和磁导率，他等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。他比普通的电感有更好的高频滤波特性，在高频时呈现阻性，所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗，从而提高调频滤波效果。磁珠的电路符号不要画成电感，建议原理图标识、
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2024-10
RUNIC(润石)RS358AXK芯片SOP8的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS358AXK芯片SOP8技术与应用介绍 RUNIC（润石）的RS358AXK芯片是一款强大的微处理器，它采用了SOP8封装技术，具有多种应用方案。本文将详细介绍RS358AXK芯片的技术特点，以及在各种应用场景下的解决方案。 一、技术特点 RS358AXK芯片采用了先进的SOP8封装技术，具有以下特点： 1. 高性能：该芯片拥有强大的处理能力，能够处理各种复杂的任务，满足各种应用需求。 2. 低功耗：该芯片采用了先进的节能技术，能够实现低功耗运行，延长设备的使用寿命。 3