芯片资讯
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2024-05
RUNIC(润石)RS1G125XF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS1G125XF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS1G125XF5是一款高性能的SOT23-5封装的芯片，其独特的性能和出色的技术特点使其在众多电子设备中发挥着重要的作用。本文将详细介绍RS1G125XF5芯片的技术特点和方案应用，帮助读者更好地了解该芯片的应用前景。 一、技术特点 RS1G125XF5芯片采用了先进的CMOS技术，具有低功耗、高速度、高精度和高稳定性等特点。具体来说，该芯片具有以下技术特点： 1. 高速度：RS1G125XF5
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2024-05
昔日巨头东芝不断亏损，拟以152亿美元出售给JIP
东芝公司近些年都在剥离亏损业务，为了早日摆脱亏损局面，不惜寻求出售以“自救”。这家日本家电巨头周四证实，已经收到其优先竞标者发出的收购要约... 当地时间周四，东芝在一份声明中证实收到了日本私募股权公司Japan Industrial Partners Inc(JIP).牵头的财团提出的收购要约。 但这家日本公司还表示，还需要对收到的报价以及竞标公司进行评估，并不能保证会完成交易。 该份声明没有提供该提案的更多细节。不过，据日本经济新闻周四报道，两名要求匿名的消息人士透露，这次竞标方案里包括1
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2024-05
RUNIC(润石)RS1G09XF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS1G09XF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 一、引言 RUNIC RS1G09XF5芯片是一款高性能的SOT23-5封装的新型微控制器芯片，广泛应用于各种电子设备中。本文将详细介绍该芯片的技术特点和方案应用，帮助读者更好地了解该芯片的性能和应用前景。 二、技术特点 1. 高性能：RS1G09XF5芯片采用先进的工艺技术，具有高速的运行速度和强大的处理能力，能够满足各种复杂的应用需求。 2. 可靠性：芯片经过严格的质量控制，具有高稳定性和高可靠性，能够保证产品的长
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2024-05
芯片制造商:博通610亿美元收购案延期
2 月 18 日上午消息，博通收购 VMware 交易被推迟，在全球遭反垄断审查监管机构文件显示，芯片制造商博通公司（Broadcom）收购云计算公司 VMware 交易的最终期限已被延长 12 个月。 按照原计划，两家公司预计该交易在 2023 年 5 月 26 日前完成。但如今，双方已同意将完成该交易的最终期限延长一年。去年 5 月，博通宣布将以约 610 亿美元的价格收购 VMware。这是有史以来规模最大的科技交易之一，将使博通为软件领域强有力的竞争对手。 但随后，全球多家监管机构对此
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2024-05
RUNIC(润石)RS1G08XC5-Q1芯片SC70-5的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS1G08XC5-Q1芯片SC70-5技术与应用介绍 RUNIC RS1G08XC5-Q1芯片是一款高性能的SC70-5封装型号，它采用了最新的技术，为电子设备提供了卓越的性能和可靠性。RS1G08XC5-Q1芯片的特点在于其高速、低功耗和高度集成的特性，使其在许多领域都有广泛的应用。 首先，我们来了解一下RS1G08XC5-Q1芯片的技术特点。它采用了先进的CMOS技术，具有高速的数据传输速率和高精度的模拟性能。此外，该芯片还具有低功耗特性，能够大大延长设备的使用时间。同
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2024-05
RUNIC(润石)RS1G07XF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS1G07XF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 一、引言 RUNIC RS1G07XF5芯片是一款高性能的SOT23-5封装的新型微控制器芯片，广泛应用于各种电子设备中。本文将详细介绍该芯片的技术特点和方案应用，帮助读者更好地了解和利用这一重要的电子元器件。 二、技术特点 1. 高性能：RS1G07XF5芯片采用先进的半导体工艺技术，具有高速度、低功耗、低噪音等特点，适用于各种高速数据传输和精确控制的应用场景。 2. 丰富的外设：芯片内部集成了丰富的外设资源，如PW
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2024-05
投资30亿美元,印度首座晶圆厂敲定下来了
2月23日消息，Vedanta和富士康的合资企业已经敲定了印度Gujarat邦Ahmedabad城附近的Dholera特别投资区，将在此建立晶圆厂。印度电子与信息技术部长AlkeshKumarSharma表示，印度的半导体生产会很快开始，未来将成为全球拥有半导体制造能力的几个大合作伙伴之一。印度的“造芯梦”据悉，这项合作是自从印度独立历史以来最大的企业投资，同时也是印度第一家半导体制造工厂。 早在去年2月，就有消息传出富士康宣布与Vedanta签署合作备忘录，拟共同出资成立合资公司在印度制造半
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2024-05
RUNIC(润石)RS1G06XF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS1G06XF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 RUNIC RS1G06XF5是一款高性能的数字信号处理器，采用了SOT23-5封装形式。这款芯片在众多领域都有广泛的应用，包括通讯、消费电子、汽车电子等。本文将围绕RUNIC RS1G06XF5芯片的技术特性和方案应用进行详细介绍。 一、技术特性 1. 高速处理能力：RS1G06XF5芯片采用了先进的工艺，具有高速的处理能力，能够满足各种复杂算法和实时处理的需求。 2. 丰富的外设：芯片内部集成了丰富的外设，包括UA
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2024-05
副总理刘鹤调研集成电路企业发展并主持召开座谈会
新华社北京3月2日电国务院副总理刘鹤2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。 刘鹤指出，习近平总书记高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示，我们一定要认真学习领会、深入贯彻落实。集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。我国已形成较完整的集成电路产业链，也涌现了一批优秀企业和企业家，在局部已形成了很强的能力。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，是推动集成电路产业发展的战略性优势。 刘鹤强调，发展集成电路产业必须
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2024-05
RUNIC(润石)RS1G04XF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS1G04XF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 RUNIC RS1G04XF5芯片是一款高性能的SOT23-5封装形式的微控制器芯片，其广泛应用于各种电子设备中。本文将详细介绍RS1G04XF5的技术特点和方案应用，帮助读者更好地了解和利用这款芯片。 一、技术特点 RS1G04XF5芯片采用先进的CMOS工艺制造，具有低功耗、高可靠性、高处理速度等特点。其主要技术参数包括：工作电压范围为3V至5V，工作频率高达48MHz，内存容量为4KB，支持多种通讯接口等。此外，
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2024-05
半导体设备厂裁员！泛林裁1300人，科磊裁420人
半导体应用材料供应商 据媒体此前报道，2月初，应用材料（AppliedMaterials，AMAT）中国区当时也计划裁员约10%（全球裁员比例未知），此次裁员主要受影响的是维护设备的工程师。 至于工艺支持工程师（PSE）裁员比例尚未确定。不过，据最新的消息显示，应用材料中国区此次裁员比例可能低于之前的传闻，甚至据说还对员工进行了涨薪。 根据资料显示，目前应用材料在全球拥有27000名员工，其中在中国区大约有3000名全职员工，这意味着中国区约300人将被裁员。根据资料显示，应用材料成立于196
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2024-05
RUNIC(润石)RS1G02XC5芯片SC70-5的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS1G02XC5芯片SC70-5的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS1G02XC5芯片是一款功能强大的SC70-5封装芯片，其技术特点和方案应用广泛。本文将详细介绍RS1G02XC5芯片的技术特点和方案应用，帮助读者更好地了解该芯片的应用前景。 一、技术特点 RS1G02XC5芯片采用先进的CMOS工艺制造，具有高性能、低功耗、高可靠性的特点。该芯片的主要技术参数包括：工作电压范围为3V至5V，工作频率高达5MHz，数据传输速率可达1Gbps，支持多种数据接口，如S