芯片资讯
-
11
2024-05
制造成本不断上升元器件供过于求，台积电下半年晶圆代工涨价还有机会！
3月17日，据媒体Digitimes报道，在元器件芯片短缺期间多次上调晶圆代工厂价格的台积电，今年下半年可能会再次上调价格。 相关媒体援引来自半导体设备制造商的消息称，台积电可能考虑在今年下半年再次提价。 台积电证实4月维持例行年度调薪，消息称涨幅为3%-5%3月15日消息，据台湾地区经济日报报道，台积电历年都在4月进行调薪，今年不少大厂传出人力调整或严控成本的消息，台积电调薪计划也受到关注。台积电3月13日透露，年度例行性调薪计划不变，但目前没有幅度数字。 与2020年底开始的多次涨价不同，
-
10
2024-05
RUNIC(润石)RS1G00XC5芯片SC70-5的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS1G00XC5芯片SC70-5的技术和方案应用介绍 RUNIC RS1G00XC5芯片SC70-5是一款高性能的半导体器件，具有多种技术特点和应用方案。本文将详细介绍该芯片的技术特点和方案应用，以帮助读者更好地了解和利用该芯片。 一、技术特点 1. 高速性能：RS1G00XC5芯片采用高速SC70-5封装，支持高速数据传输和处理，适用于高速数据采集、控制等应用场景。 2. 低功耗：芯片采用先进的低功耗设计，具有较小的静态功耗和较低的工作电压，适用于低功耗应用场景，如智能家
-
10
2024-05
2023半导体行业全球最具品牌价值前三名：英特尔/台积电/英伟达
近日，品牌价值咨询公司Brand Finance的一份报告显示，台积电今年的品牌价值增长了5%，达到约216亿美元，在全球20大半导体品牌中排名第二，逼近榜首的英特尔（Intel）。 每年，领先的品牌估值咨询公司Brand Finance都会对5000个最大的品牌进行测试，并发布100多份报告，对所有行业和国家的品牌进行排名。年度Brand Finance Semiconductor 20 2023排名包含20个最有价值和最强大的半导体品牌。 根据最新排名，英特尔今年仍位居榜首，但其品牌价值下
-
09
2024-05
RUNIC(润石)RS1920XK芯片SOIC-8的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS1920XK芯片SOIC-8的技术与方案应用介绍 RUNIC（润石）公司一直致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的芯片解决方案。今天，我们将重点介绍RUNIC RS1920XK芯片SOIC-8的技术和方案应用。 RS1920XK芯片是一款高性能的数字信号处理器，采用SOIC-8封装形式。该芯片具有高速、低功耗、高可靠性的特点，适用于各种工业应用场景。 首先，我们来了解一下RS1920XK芯片的技术特点。它采用先进的CMOS工艺，支持高速数据传输，内部集成多种功能模块，包括
-
09
2024-05
突发，我国对美国储存芯片巨头美光科技MICRON启动网络安全审查
3月31日消息，据网信办发布，为保障关键信息基础设施供应链安全，防范产品问题隐患造成网络安全风险，维护国家安全，依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》，网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》，对美光科技（MICRON）在华销售的产品实施网络安全审查。 3月29日，存储芯片厂商美光科技MICRON公布了2023财年第二财季报告，当季营收为36.9亿美元，上一财季为40.9亿美元，去年同期为77.9亿美元，同比下降约53%， 对于业绩下跌的美光科技更是雪上加霜。 美光科技
-
08
2024-05
RUNIC(润石)RS138XTSS16芯片TSSOP-16的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS138XTSS16芯片TSSOP-16的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS138XTSS16芯片是一款高性能的16位微控制器，采用TSSOP-16封装。该芯片在技术上具有许多独特的特点，使其在众多应用领域中具有广泛的应用前景。本文将详细介绍RS138XTSS16芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 高速性能：RS138XTSS16芯片采用16位微控制器架构，具有高速的数据处理能力，适用于需要高精度、快速响应的应用场景。 2. 丰富的外设：芯片内部集成多种
-
08
2024-05
高通AI人工智能芯片效率以2:1击败英伟达
4月9日消息，两家人工智能芯片制造商——高通公司和英伟达公司，在近期的一组新的测试数据中，展现出了他们的惊人表现。据悉，高通公司的人工智能芯片在三个衡量电源效率的指标中，以2比1的优势击败了英伟达公司的旗舰芯片H100。 这次测试是由 MLCommons 联盟发布的，旨在评估人工智能芯片的性能和功耗效率。这也再次证明了高通公司和英伟达公司在人工智能领域的强大实力和技术创新。 在这次测试中，高通公司的 Cloud AI 100 芯片在图像分类和物体检测方面都表现出了极高的性能。其中，在图像分类方
-
07
2024-05
RUNIC(润石)RS124XQ芯片TSSOP14的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS124XQ芯片TSSOP14的技术和方案应用介绍 一、引言 RUNIC（润石）RS124XQ芯片是一款备受瞩目的TSSOP14封装形式的微控制器，以其独特的性能和卓越的可靠性，广泛应用于各种电子产品中。本文将深入探讨RS124XQ芯片的技术特点和方案应用，帮助读者更好地了解其在实际应用中的优势。 二、技术特点 1. 高性能：RS124XQ芯片采用先进的32位RISC内核，运行速度高达几百兆赫，为用户提供强大的数据处理能力。 2. 实时操作系统：芯片内置实时操作系统，确保系
-
07
2024-05
总投资超5000亿,近40个广东在建拟建的集成电路重大项目
4月18日的第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会上，广东省委常委、省政府副省长王曦致辞。他表示，集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，习近平总书记高度重视集成电路产业的发展，明确指出集成电路是中国制造的重要基础和核心支撑，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，也是事关信息安全、经济安全、国家安全的基础性、关键性、战略性产业。 目前，广东省在高端模拟、化合物半导体、MEMS传感器等特色工艺方面已布局了一批重大的产线项目。全省在建或拟建的集成电路重大项目有近40个，总投资超过5000
-
06
2024-05
RUNIC(润石)RS122XM芯片MSOP8的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS122XM芯片MSOP8的技术与方案应用介绍 RUNIC（润石）RS122XM芯片是一款高性能的MSOP8封装形式的微控制器，其独特的性能和方案应用在许多领域中都得到了广泛的应用。本文将深入探讨RS122XM芯片的技术特性和方案应用，以便更好地理解其在市场中的价值和潜力。 一、技术特性 RS122XM芯片的主要技术特性包括高性能CPU，高速的I/O接口，丰富的外设资源以及卓越的电源管理功能。该芯片采用32位RISC架构，主频高达40MHz，数据处理能力和运行速度都非常出色
-
29
2024-04
RUNIC(润石)RS121XF芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS121XF芯片SOT23-5的技术与方案应用介绍 RUNIC（润石）RS121XF芯片是一款高性能的SOT23-5封装芯片，其独特的性能和出色的技术特点使其在众多应用领域中发挥着重要作用。本文将详细介绍RS121XF芯片的技术特点和方案应用，以帮助读者更好地了解该芯片的优势和应用前景。 一、技术特点 RS121XF芯片采用先进的CMOS工艺制造，具有低功耗、高速度和高精度的特点。该芯片的主要技术参数包括：工作电压范围宽，工作频率高，动态范围大，以及低噪声等。这些特点使得R
-
29
2024-04
日本高端芯片企业新秀Rapidus计划2027年量产2nm晶圆
4月25日消息，Rapidus是一家日本高端芯片企业，成立于2022年8月，由8家日企共同出资设立，总裁兼CEO小池淳义在4月24日的报道中解释了该公司第一家工厂的概念。该工厂计划在北海道千岁市建造，将建造两座或以上制造大楼，每座大楼对应2nm晶圆之后不同的技术世代。到2023年底，员工人数将增加一倍，并从2024财年起进一步增加人数，以加强技术开发。 为了扩大业务并提高制造技术，Rapidus已与美国IBM签署技术授权协议，并计划在近期向美国派遣员工，以熟练掌握所需要的基础技术。此外，Rap