芯片资讯
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2024-10
电解电容与无极性电容的区别
1、原理上相同。(1)都是存储电荷和释放电荷;(2)极板上的电压(这里把电荷积累的电动势叫电压)不能突变。(3)区别在于介质的不同、性能不同、容量不同、结构不同致使用环境和用途也不同。反过来讲，人们根据生产实践需要，实验制造了各种功能的电容器来满足各种电器的正常运行和新设备的运转。随着科学技术的发展和新材料的发掘，更优质、多样化的电容器会不断涌现。 2、介质不同。介质是什么东西?说穿了就是电容器两极板之间的物质。有极性电容大多采用电解质做介质材料，通常同体积的电容有极性电容容量大。另外，不同的
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2024-10
RUNIC(润石)RS339XP芯片SOP14的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS339XP芯片SOP14的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS339XP芯片是一款功能强大的SOP14封装芯片，广泛应用于各种电子设备中。本文将详细介绍RS339XP芯片的技术特点和方案应用，帮助读者更好地了解该芯片的优势和应用前景。 一、技术特点 1. 高性能：RS339XP芯片采用先进的SOP14封装，具有较高的处理能力和运算速度，适用于需要高速数据处理和计算的设备。 2. 高度集成：该芯片内部集成了多种功能模块，可以实现多种功能，降低了电路板的复杂性和成本。
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10
2024-10
RUNIC(润石)RS324XQ芯片TSSOP14的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS324XQ芯片TSSOP14的技术和方案应用介绍 一、引言 RUNIC（润石）RS324XQ芯片是一款功能强大的TSSOP14封装芯片，其应用领域广泛，特别是在高速数据传输和精确控制方面具有显著的优势。本文将深入探讨RS324XQ芯片的技术特点和方案应用，为相关行业提供有价值的参考。 二、技术特点 1. 高性能：RS324XQ芯片采用先进的半导体工艺，具有高速度、低功耗、高精度的特点，适用于高速数据传输和精确控制的应用场景。 2. 可靠性：RS324XQ芯片经过严格的质量
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2024-10
RUNIC(润石)RS324AXQ芯片TSSOP14的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS324AXQ芯片TSSOP14的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS324AXQ芯片是一款功能强大的32位微处理器，采用TSSOP14封装。该芯片在众多领域具有广泛的应用前景，特别是在工业自动化、智能交通、医疗设备以及物联网等领域。本文将详细介绍RS324AXQ芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 高速处理能力：RS324AXQ芯片采用32位RISC内核，主频高达XXMHz，能够快速处理各种数据，提高系统性能。 2. 丰富的外设：芯片内部集成多种外设，如A
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09
2024-10
关于电磁感应线路串模干扰的抑制方法
一、干扰的产生 生产中，被测参数往往被转换成微弱的低电平电压信号，并通过长距离叠加到信号线上，进入仪表。 1.电磁感应线路形成的闭合回路处在这种变化的磁场中将被感应出电势，使信号源与仪器仪表之间的连接导线、仪表内部的配线通过磁耦合在电路中形成干扰。这种电磁感应电势与有用信号相串联，当信号源与显示仪表相距较远时，干扰较为突出。此外，高频率发生器、带整流子的电机等设备，也会产生高频率的干扰。 2.静电感应。静电感应是两电场相互作用的结果。在相对的两根导线中，如其一的电位发生变化，则由于导线间的电容
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08
2024-10
TI推出业界最小型放大器
对于工程师来说，在电路中选择一款最合适的运算放大器仍是相当复杂的事情，部分原因在于，系统设计要求的多样性，以及电路配置的多重性，不同的放大器产品根据应用领域的不同需要在性能上进行折衷。放大器千千万，但是针对高难度系统升级的高性能放大器仍是工程师们的迫切需求，各个制造公司仍然在不断地将新的工艺技术、新的封装技术，以及新的制造能力进行结合，制造许多挑战性应用所需的“完美”型放大器。2018年新年伊始，TI即举办了放大器产品线媒体发布会 ，TI对于放大器的重视程度可见一斑。 会议开始，TI放大器产品
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07
2024-10
RUNIC(润石)RS3236-ADJCYF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS3236-ADJCYF5芯片SOT23-5的技术与方案应用介绍 RUNIC（润石）RS3236-ADJCYF5芯片是一款高性能的SOT23-5封装芯片，其独特的RS3236芯片型号代表了其在润石公司产品线中的重要地位。这款芯片以其卓越的性能和广泛的应用领域，在众多电子设备中发挥着不可或缺的作用。 首先，RS3236-ADJCYF5芯片采用先进的半导体工艺技术，具有高集成度、低功耗、高稳定性等特点。其SOT23-5封装形式使得这款芯片在各种应用场景中都能保持优良的电气性能和
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07
2024-10
二极管为什么单向导电？这篇文章终于说明白了
二极管是电子电路中很常用的元器件，非常常见，二极管具有正向导通，反向截止的特性。 在二极管的正向端（正极）加正电压，负向端（负极）加负电压，二极管导通，有电流流过二极管。在二极管的正向端（正极）加负电压，负向端（负极）加正电压，二极管截止，没有电流流过二极管。这就是所说的二极管的单向导通特性。下面解释为什么二极管会单向导通。 二极管的单向导电性 二极管是由PN结组成的，即P型半导体和N型半导体，因此PN结的特性导致了二极管的单向导电特性。PN结如图1所示。 图1 PN结示意图 在P型和N型半导
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06
2024-10
RUNIC(润石)RS3236-5.0YF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS3236-5.0YF5芯片SOT23-5技术与应用介绍 RUNIC（润石）RS3236-5.0YF5芯片是一款高性能的SOT23-5封装芯片，其采用了一种独特的RS3236芯片技术，具有多种应用方案。本文将详细介绍RS3236-5.0YF5芯片的技术特点、应用领域以及解决方案，帮助读者更好地了解该芯片的应用前景。 一、技术特点 RS3236-5.0YF5芯片采用了SOT23-5封装形式，其特点是功耗低、体积小、性能优越。该芯片具有高性能的ADC（模数转换器）和DAC（数模
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06
2024-10
实例剖析开关电源IC内部结构
作为一名电源研发工程师，自然经常与各种芯片打交道，可能有的工程师对芯片的内部并不是很了解，不少同学在应用新的芯片时直接翻到Datasheet的应用页面，按照推荐设计搭建外围完事。如此一来即使应用没有问题，却也忽略了更多的技术细节，对于自身的技术成长并没有积累到更好的经验。今天以一颗DC/DC降压电源芯片LM2675为例，尽量详细讲解下一颗芯片的内部设计原理和结构，IC行业的同学随便看看就好，欢迎指教! LM2675-5.0的典型应用电路 打开LM2675的DataSheet，首先看看框图 这个
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05
2024-10
RUNIC(润石)RS3236-4.0YF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS3236-4.0YF5芯片SOT23-5的技术与方案应用介绍 RUNIC（润石）RS3236-4.0YF5芯片是一款高性能的SOT23-5封装形式的微控制器，其RS3236系列是该公司的一款主流产品，具有广泛的应用前景。RS3236系列芯片在硬件设计上具有出色的性能，而其RS3236-4.0YF5芯片则更进一步，以其独特的SOT23-5封装形式，为用户提供了更为灵活和紧凑的设计方案。 首先，从技术角度来看，RS3236-4.0YF5芯片采用了先进的微处理器技术，具有高速的
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05
2024-10
IHS：华为荣登2017年全球第一大电信设备商
近日消息，研究公司IHS Markit日前发布最新报告，公布了华为、爱立信、诺基亚、中兴和三星在全球移动基础设施市场的份额。报告显示，华为在去年击败了爱立信，成为全球最大的电信设备制造商，后者在数个市场已经很难获得业务。 作为一家领先的中国电信设备供应商，华为是去年唯一一家在移动基础设施市场取得份额增长的厂商。据悉，华为移动基础设施业务去年的市场份额为28%，较2016年的25%增长了三个百分点。 相比之下，爱立信在全球移动基础设施设备市场的份额从2016年的28%下滑至2017年的27%。