芯片资讯
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2024-04
RUNIC(润石)RS121PXC5芯片SC70-5的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS121PXC5芯片SC70-5的技术与应用介绍 RUNIC（润石）RS121PXC5芯片是一款高性能的SC70-5封装接口芯片，它凭借其卓越的技术特点和方案应用，在各类电子设备中发挥着不可或缺的作用。 首先，RS121PXC5芯片采用先进的CMOS技术，具有低功耗、高集成度、高速数据传输等特性。它的工作电压范围广，能在各种环境下稳定运行。芯片内部集成了多种功能模块，包括数据转换器、放大器、比较器、定时器等，使得其应用范围广泛，可以满足各种复杂电路的需求。 在方案应用方面，
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2024-04
做中国的英特尔！这家厂商引领高端RISC-V芯片行业发展
RISC-V伴随着AIoT时代应运而生，并且近年来由低阶向高阶应用不断演进，在HPC、数据中心、AI、通信、AR/VR等领域得到了长足的发展。 最近，芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了国内RISC-V软硬件生态的代表性企业赛昉科技（StarFive）的销售总监周杰，探讨在RISC-V生态快速发展的背景下，当前RISC-V企业在高性能应用领域的破局之道。 实现底层核心IP及SoC的自研，下一代产品将增加AI功能以深度赋能 据了解，赛昉科技成立于2018年，提供全球领先的基于RISC-V指令集的C
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2024-04
RUNIC(润石)RS0302YUTDS8芯片DFN1.4*1.0-8L的技术和方案应用介绍
RUNIC RS0302YUTDS8芯片DFN1.4*1.0-8L的技术和方案应用介绍 随着科技的飞速发展，芯片技术也在不断进步。今天，我们将介绍一款具有创新技术的芯片——RUNIC RS0302YUTDS8芯片，其采用DFN1.4*1.0-8L封装形式。本文将详细介绍该芯片的技术特点、方案应用以及优势，帮助读者更好地了解这一先进产品。 一、技术特点 RUNIC RS0302YUTDS8芯片是一款高性能的数字芯片，采用了先进的CMOS工艺。该芯片具有以下技术特点： 1. 高集成度：芯片内部集成
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2024-04
芯片企业半导体库存创新高，总量逼近2615亿人民币
5月19日最新消息，据韩国News 1通讯社报道，由于销售持续低迷，芯片企业三星电子、SK海力士和东部高科截至2023年第一季度末，半导体库存总额已接近50万亿韩元（当前约2615亿元人民币），创下有统计以来最高库存金额历史纪录。 这个数字有些令人咋舌。三星半导体是最大的库存堆积者，其库存资产达到约31.9万亿韩元，同比增长69.9%。SK海力士的库存约为17.1万亿韩元，环比增长9.7%，同比增长65.3%。东部高科的库存金额为753亿韩元，环比增加2.1%。 这些公司面临着销售持续低迷的情
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2024-04
RUNIC(润石)RS0208YTSS20芯片TSSOP20的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS0208YTSS20芯片TSSOP20的技术与方案应用介绍 一、引言 RUNIC RS0208YTSS20芯片是一款高性能的8位单片机，采用TSSOP20封装，适用于各种电子设备。本文将深入探讨这款芯片的技术特点和方案应用，为读者提供实用的参考。 二、技术特点 1. 性能优越：RS0208YTSS20芯片采用先进的8位微处理器架构，具有高速数据处理能力和低功耗特性。 2. 接口丰富：芯片提供了多种接口模式，如UART、SPI、I2C等，方便与其他设备进行通信。 3. 稳定
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2024-04
RUNIC(润石)RS0204YUTQH12芯片QFNWB1.7*2-12L的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS0204YUTQH12芯片QFNWB1.7*2-12L的技术与应用介绍 随着科技的飞速发展，芯片技术也在不断进步。今天，我们将详细介绍一款具有创新性的芯片——RUNIC RS0204YUTQH12的QFNWB1.7*2-12L。这款芯片凭借其独特的技术和方案应用，在众多领域中发挥着重要的作用。 一、技术特点 RUNIC RS0204YUTQH12芯片QFNWB1.7*2-12L采用了先进的半导体工艺，具有高集成度、低功耗、高性能等特点。该芯片由多个模块组成，每个模块都有其
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2024-04
韩国半导体能否复苏还要看中国手机市场
5月30日消息，据韩媒 Digital Times 报道，韩国央行发布的最新报告显示，韩国半导体出口额自去年 8 月开始持续下滑，其中去年第四季度下滑 24.5%，今年第一季度和四月份则分别下滑 39.2% 和 40.5%。韩国央行分项来看，存储类半导体降幅大于非存储类半导体。而分地区来看，中国、越南、美国等主要出口国降幅较大。 从韩国半导体的最终流向来看，相关生产企业对智能手机和服务器的下游需求依赖度较高。而从地区来看，对美国和中国的市场依赖度较高。具体而言，44% 的半导体出口集中在智能手
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2024-04
Vishay推出SOP-4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款业内先进的新型汽车级光伏MOSFET驱动器---VOMDA1271，该驱动器采用节省空间的SOP-4封装，集成关断电路。Vishay Semiconductors VOMDA1271专门用来提高汽车应用性能，同时提高设计灵活性并降低成本，开关速度和开路输出电压均达到业内先进水平。 日前发布的光耦集成关断电路，典型关断时间为0.7ms，在SOP-4小型封装MOSFET驱动器中达到先进水平。此
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2024-04
RUNIC(润石)RS0204YQ芯片TSSOP14的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS0204YQ芯片TSSOP14的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS0204YQ芯片是一款功能强大的TSSOP14封装芯片，其在物联网（IoT）领域具有广泛的应用前景。本文将介绍RS0204YQ芯片的技术特点、方案应用以及实际应用中的优势。 一、技术特点 RS0204YQ芯片是一款基于CMOS工艺制造的微控制器芯片，具有低功耗、高集成度、高速数据处理等特点。芯片内部集成了多种接口电路，如UART、SPI、I2C等，可实现与其他设备的快速通信。此外，该芯片还具备丰富的
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2024-04
中芯集成电路三期投资222亿，未来两三年内形成10万片/月产能
6月19日消息，第四届中国（绍兴）集成电路产业大会在绍兴举行。期间，官方发布了滨海新区集成电路产业发展和布局情况，并介绍了长电绍兴新技术。同时，中芯集成电路三期12英寸中试线量产暨第10000片晶圆下线仪式也在此次大会上举行。此外，9个招商和产业合作项目现场签约，5位专家学者结合各自研究领域作了主旨演讲。 绍兴发布消息称，目前绍兴已形成较为完备的集成电路全产业链，2022年产业规模已突破500亿元。 据介绍，该项目总投资达42亿元，其中注册资本金30亿元。公司以22.1亿元认购新增注册资本22
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2024-04
RUNIC(润石)RS0202XM芯片MSOP8的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS0202XM芯片MSOP8的技术和方案应用介绍 RUNIC RS0202XM是一款采用MSOP8封装形式的芯片，其技术特点和方案应用在电子行业中具有广泛的应用前景。本文将详细介绍RS0202XM芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 RS0202XM芯片是一款高速芯片，其工作频率高达几十MHz，具有高速的信号处理能力和低功耗特性。该芯片采用了先进的CMOS工艺，具有极低的功耗和良好的稳定性。此外，该芯片还具有丰富的接口资源，包括I2C、SPI、UART等，方便用户进行接
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2024-04
美国或将再次升级对华AI芯片的禁令，专供中国的英伟达A800芯片也将在列
6月28日华尔街日报消息，美国考虑进一步限制向中国出口AI芯片，美国商务部最早可能在7月初采取行动。在没有获得许可证的情况下，商务部将禁止英伟达等制造商向中国的客户运送AI芯片。英伟达专供中国的A800芯片，在无许可证的情况下也将被禁售。 A800和H800主要是针对于显卡的双精度浮点运算的功能进行了阉割，所以对于大规模集群的场景，就是超算包括高性能的场景上会有衰减。但针对大模型训练包括一些中小型模型训练上A800和H800和前期的A100和H100在性能上基本没有衰减。 H800的性能比A8