芯片资讯
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2024-06
RUNIC(润石)RS2252XTQC16芯片QFN3*3-16的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS2252XTQC16芯片QFN3*3-16的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS2252XTQC16芯片是一款高性能的QFN3*3-16封装芯片，其技术特点和方案应用值得深入探讨。 一、技术特点 RS2252XTQC16芯片是一款高速、低功耗的CMOS芯片，具有出色的信号处理能力和稳定性。其关键技术特点包括： 1. 高速度：芯片的工作频率高达225MHz，保证了数据传输的高速度和高效率。 2. 低功耗：芯片采用先进的节能模式，可有效降低工作功耗，延长设备续航。 3.
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2024-06
好消息！先进封装用聚酰亚胺材料研究取得系列进展
聚酰亚胺具有良好的热稳定性、机械性能、化学稳定性、介电性能、绝缘性、粘附性、阻水性等优异的综合性，在航空航天、微电子等领域得到了广泛应用。尤其在晶圆级封装等先进半导体封装制程中，聚酰亚胺是至关重要的层间介质材料之一，但我国先进封装用聚酰亚胺材料基本依赖进口。中国科学院深圳先进技术研究院先进电子材料研究中心联合深圳先进电子材料国际创新研究院团队围绕再布线工艺的聚酰亚胺材料开展研究，近期取得取得如下系列进展。 △ 低温固化PI-POSS 纳米复合材料介电、力学及热学性能 5G等高频高速通信的快速发
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2024-06
RUNIC(润石)RS2252XS16芯片SOP16的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS2252XS16芯片SOP16技术与应用介绍 RUNIC（润石）RS2252XS16芯片是一款采用SOP16封装的先进技术产品，其独特的技术特点和方案应用，在许多领域都展现出强大的实力。 一、技术特点 RS2252XS16芯片采用先进的CMOS技术，具有低功耗、高精度、高可靠性的特点。其内部集成度高，功能强大，可广泛应用于各种需要精确控制和数据处理的场合。该芯片具有多种工作模式，可根据实际需求进行灵活配置，大大提高了系统的灵活性和适应性。 二、方案应用 1. 工业控制：R
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2024-06
中国大陆半导体材料市场的新突破
半导体材料是半导体祖业前进的根底，它患难与共了当代众多科目的先进结晶，在半导体筑造技艺不停递升和家业的绵绵换代百尺竿头，更进一步中扮演着重要角色。半导体技术每迈入一步都对材料提出新的务求，而材料技艺的每一次竿头日进也都为半导体新构造、新零件的开发提供了新的笔触。2019年，国内半导体材料在各方共同努力下，有的中高端园地博得可喜突破，国产化越发荣升。 正业共同体默化潜移下，市场范畴开间滑降 受行业整机不景气熏陶，2019年大地半导体材料市场营收暴跌显眼，但大跌增幅低于完好无缺半导体产业。据中国电
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2024-06
RUNIC(润石)RS2251XTSS16芯片TSSOP16的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS2251XTSS16芯片TSSOP16的技术和方案应用介绍 一、引言 RUNIC RS2251XTSS16芯片是一款高性能的16位微控制器，采用TSSOP16封装，具有多种技术优势和应用方案。本文将详细介绍该芯片的技术特点和方案应用，为读者提供有价值的参考。 二、技术特点 1. 高速处理能力：RS2251XTSS16芯片采用16位微处理器架构，具备高速数据处理能力，能够满足各种复杂应用的需求。 2. 实时时钟：芯片内置实时时钟，可实现精确的时间同步，为实时系统提供了可靠的
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2024-06
中芯国际现阶段已具有量产14nmFinFET集成ic的技术
3月26日夜间信息，中芯国际集成电路芯片生产制造有限责任公司宣布公布今年财务报告，截止今年12月31日，取得中芯国际总营业额共31.16亿美金，纯利润2.35亿美金，对比2018的29.73亿美金快速增长了1.4%，创历史时间新纪录！ 营业额来源于我国、美国和欧亚大陆，在其中中国大陆和中国香港占有全年收入的59.5%，美国地域占了26.4%，欧亚大陆占了14.1%！ 中芯国际官方宣布：国内14nmFinFET技术已进到量产 据统计，中芯国际在致公司股东信中表达，现阶段中芯国际在优秀製程产品研发
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2024-06
RUNIC(润石)RS2251XS16芯片SOP16的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS2251XS16芯片SOP16的技术和方案应用介绍 一、引言 RUNIC（润石）RS2251XS16芯片是一款高性能的SOP16封装的微处理器芯片，广泛应用于各种电子设备中。本文将详细介绍RS2251XS16芯片的技术特点和方案应用，帮助读者更好地了解该芯片的优势和应用前景。 二、技术特点 RS2251XS16芯片采用先进的SOP16封装，具有高速、低功耗、高可靠性的特点。该芯片采用32位RISC内核，主频高达400MHz，数据处理速度极快。此外，该芯片还支持多种通信协议
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2024-06
疫情对晶圆代工与封测影响并不大但被动部件MLCC或涨价
伴随着新冠肺炎疫情扩散全世界，台湾资策会(MIC)剖析指出，疫情将会将冲击性殴美IDM厂以及在东南亚地区的封测产能，虽然对IC设计方案、晶圆代工、运行内存和IC封测影响并不大，但是被动部件MLCC将会会因为疫情供求平衡告急而价钱拉高。 据中央社报导，资策会产业链谍报研究室（MIC）汇报剖析，殴美主要是全世界半导体材料融合器件生产制造（IDM）厂的关键原产地，商品包含Cpu、传感器件、微机电工程器件、频射器件、车配电子器件、功率半导体等商品。 汇报指出，疫情对芯片制造影响较别的产业链轻度，但是一
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2024-06
RUNIC(润石)RS224XP芯片SOP14的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS224XP芯片SOP14技术与应用介绍 RUNIC（润石）公司以其RS224XP芯片SOP14在微控制领域中占据了重要的地位。RS224XP是一款功能强大的微控制器芯片，具有高可靠性、低功耗和易于集成的特点，适用于各种应用领域，如工业自动化、智能家居、医疗设备等。 一、技术特点 RS224XP芯片SOP14采用先进的CMOS技术，具有高速的运算能力和丰富的外设接口。它包含了一个32位的RISC（精简指令集）处理器、高速的RAM和ROM存储器、实时时钟、看门狗定时器、UAR
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2024-06
电子元器件的基础知识衰减器篇
光纤衰减器做为一种光无源器件,用以光纤通信系统软件之中的调节光功率特性、调节光纤仪表盘的校准效正,光纤数据信号衰减。商品应用的是掺入金属离子的衰减光纤生产制造而成,可以光功率调节到所必须的水准。 一、主要用途 光纤通讯系统,光纤CATV,功率大的光器件精确测量 用以对键入光功率的衰减，防止了因为键入光功率强力而使光接收机造成的失帧。 二、归类 依照端口号的种类能够分成以下的好多个归类： SC光纤衰减器：运用于SC光纤插口，它与RJ-45插口看起来很类似，但是SC插口看起来更扁些，其显著差别還是
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2024-06
RUNIC(润石)RS2233YSS16芯片SSOP16的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS2233YSS16芯片SSOP16的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS2233YSS16芯片是一款功能强大的微处理器，其采用SSOP16封装形式，具有卓越的性能和可靠性。本文将详细介绍RS2233YSS16芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 RS2233YSS16芯片是一款32位ARM微处理器，具有高性能、低功耗、高可靠性的特点。其内部集成了丰富的接口资源，包括UART、SPI、I2C、PWM、ADC等，可以满足各种应用场景的需求。此外，该芯片还支持实时时钟
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2024-06
保护电路中提升电池保护专用型PTC元器件
在网上普遍到锂电池发生爆炸的信息,包含电瓶车的电池被碰撞后热非常容易产生。实际上锂离子电池同电池较为，电流强度大，广泛运用于各种各样便携式设备中。一般锂离子电池对过充电十分比较敏感。当充电至电池两端电压过高时，会提升电池液漏、起烟、点燃、崩裂的风险（这类风险通常非常强烈）。过充电将会由充电无法控制、电级不正确或应用有误的充电器导致。锂离子电池在蓄电池充电电流量过大或外界短路时，內部发烫将会毁坏电池或损坏别的构件，比较严重减少电池的循环系统使用期。 保护电路的每日任务是对于电池将会出現的各种各样