芯片资讯
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2024-05
RUNIC(润石)RS1G32XC5芯片SC70-5的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS1G32XC5芯片SC70-5的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS1G32XC5芯片是一款功能强大的SC70-5封装芯片，具有多种技术特点和方案应用。本文将详细介绍RS1G32XC5的技术特点和方案应用，帮助读者更好地了解该芯片的优势和应用场景。 一、技术特点 1. 高性能：RS1G32XC5芯片采用先进的工艺技术，具有高速的数据处理能力，适用于高速数据传输和实时控制的应用场景。 2. 丰富的外设接口：该芯片具有多种外设接口，如SPI、I2C、UART等，方便用户
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2024-05
芯片成为支撑汽车产业转型升级的关键
随着汽车向电动化、网联化、智能化方向发展，芯片成为支撑汽车产业转型升级的关键。数据显示，一辆传统燃油车大约需要100-200颗半导体芯片，电动车大约需要2倍，而智能化程度高的纯电动车则需要800-1000颗芯片。同时，与消费电子芯片相比，车用芯片在使用寿命、工作环境、规格等方面都有更高的要求。 从国家安全的角度来看，汽车芯片本身的安全已经成为影响国家安全的重大隐患。特别是智能驾驶涉及环境感知。这个过程本身就是一个测绘活动。这些数据由车规级AI计算芯片处理。这些数据一旦泄露，很可能对我国国家安全
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2024-05
RUNIC(润石)RS1G17XF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS1G17XF5芯片SOT23-5的技术与方案应用介绍 一、引言 RUNIC RS1G17XF5芯片是一款功能强大的SOT23-5封装的微控制器芯片，广泛应用于各种电子设备中。本文将深入探讨这款芯片的技术特点、方案应用以及优势，为读者提供有关该芯片的全面了解。 二、芯片技术特点 1. 高性能：RS1G17XF5采用先进的CPU内核，运算速度快，能够满足各种复杂应用的需求。 2. 丰富的I/O接口：芯片具有多个I/O接口，支持多种通信协议，可实现高速数据传输。 3. 集成度高
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2024-05
魏少军报告：中国2022IC半导体芯片设计3243家，数量增长了15.4%
12月26日，由中国IC半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 厦门市集成电路行业协会、厦门科技产业化有限公司、上海芯媒会务服务有限公司、上海亚讯商务咨询有限公司共同承办，中国通信学会通信专用集成电路委员会、《中国集成电路》杂志社、广州市粤港澳大湾区合芯高性能服务器创新研究院共同协办的“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）”在厦门国际会展中心拉开帷幕。 中国半导体行业协会集成电
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2024-05
RUNIC(润石)RS1G17XC5芯片SC70-5的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS1G17XC5芯片SC70-5的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS1G17XC5芯片是一款采用SC70-5封装技术的多功能微控制器。这款芯片以其强大的性能和出色的可靠性，广泛应用于各种工业应用中。本文将详细介绍RS1G17XC5芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. SC70-5封装技术：SC70-5是一种小型封装技术，适合于空间有限的工业应用。这种封装技术使得RS1G17XC5芯片具有更高的集成度，降低了系统成本和功耗。 2. 多功能微控制器：RS1G1
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2024-05
三星电子爆雷 全球芯片市场冰封
席卷消费电子市场的寒意迅速蔓延到芯片市场，让半导体厂商从“赚不够”变成了“卖不动”从“芯片荒”到“去库存”，短短两年时间，全球芯片市场发生了突如其来的巨变，即使是三星这样的巨头也难免倒之下。。面对行业困境，裁员、去库存、减少投资、收缩业务已经成为半导体行业的“主旋律”。这个“寒冬”的持续时间可能比原先预计的要长。 利润骤降69% 作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子被认为是全球消费电子产品的晴雨表。但由于需求疲软，芯片价格暴跌，三星近来日子不好过。当地时间上周五，三星公布初步数据显示，基于合
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2024-05
RUNIC(润石)RS1G175XC6芯片SOT363的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS1G175XC6芯片SOT363技术与应用介绍 一、引言 RUNIC（润石）RS1G175XC6芯片是一款高性能的SOT363封装芯片，其独特的性能和出色的技术特点使其在众多电子设备中发挥着重要作用。本文将深入探讨这款芯片的技术特点和方案应用。 二、技术特点 1. 高速处理能力：RS1G175XC6芯片采用先进的制程技术，具有高速的处理能力，能够满足各种复杂算法和数据处理的需求。 2. 低功耗：芯片采用先进的电源管理技术，实现了低功耗运行，对于需要长时间工作的设备来说，具
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2024-05
吉利科技集团与积塔半导体发力车规级芯片产业
1月中旬，吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议，双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作，共同致力于车规级芯片产业的协同发展，推动国产半导体关键技术的突破，建立成熟稳定的汽车半导体产业生态。 资料显示，吉利科技集团以新材料、新能源、摩旅文化为核心业务，旗下功率半导体公司晶能微电子聚焦于新能源领域的模块研发与制造，采用虚拟IDM模式，发挥“芯片设计+模块制造+车规认证”能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等客户提供性功率产品和服务。 上海积塔半导体是中国最早
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2024-05
RUNIC(润石)RS1G14XC5-Q1芯片SC70-5的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS1G14XC5-Q1芯片SC70-5的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS1G14XC5-Q1芯片是一款采用SC70-5封装技术的微控制器，其在工业自动化、物联网、智能家居、医疗设备等诸多领域有着广泛的应用。本文将围绕RS1G14XC5-Q1芯片的技术特点和方案应用进行详细介绍。 一、技术特点 RS1G14XC5-Q1芯片采用SC70-5封装技术，具有以下特点： 1. 体积小、功耗低：SC70-5封装相比传统的QFP（四角扁平封装）具有更小的体积和更低的功耗，能够更
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2024-05
深圳将建设超220亿12英寸集成电路生产线
据1月28日消息，华润微电子深圳12英寸集成电路生产线建设项目于去年10月开工。华润微电子有限公司总裁李虹表示，该项目预计将于2024年底投产。全面投产后，将形成年产480,000片12英寸功率芯片的能力。 李虹介绍，公司位于深圳的12英寸特色工艺集成电路生产线一期总投资超过220亿元。以电机驱动、模数转换、MCU微控制器件和光电一体化产品为重点，重点支持新能源汽车芯片、光伏储能、物联网、传感器等新兴领域，助力广东实现集成电路发展的区域集聚。 华润微电子：深圳12英寸集成电路生产线项目预计将于
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2024-05
RUNIC(润石)RS1G126XF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS1G126XF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 一、简介 RUNIC RS1G126XF5是一款高性能的SOT23-5封装的芯片，其主要应用在各种电子设备中。这款芯片由润石（RUNIC）公司研发，具有独特的性能特点，使其在市场上具有很高的竞争力。 二、技术特点 RS1G126XF5芯片的主要技术特点包括高集成度、低功耗、高速数据传输等。该芯片内部集成了大量的电子元件，大大减少了外部元件的数量，从而降低了电路板的复杂性和成本。同时，该芯片的功耗极低，适用于对功耗有严
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2024-05
投资540亿美元研发2纳米！日本国有半导体企业称2027将赶超台积电
据外媒报道，日本国有半导体制造商Rapidus总裁小池敦义在接受日经新闻采访时表示，Rapidus将在2025年上半年建成一条2nm半导体原型生产线。公司将赶超台积电等世界级半导体厂商，在2025年量产2纳米半导体产品，力争夺回日本半导体行业的领先地位。 对于在日本芯片企业扩张的候选人的条件，小池敦义表示，除了水、电等稳定的基础设施外，还需要是一个容易吸引国内外人才的地方。日本芯片企业目前筛选工作正在进行中，将在3月前正式确定。 Rapidus是由索尼、丰田、Kioxia、NTT、软银、NEC