芯片资讯
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2024-04
卖芯片一颗就亏11万！
7月7日消息，据澎湃新闻近日报道，Black Sesame International Holding Limited(黑芝麻智能)向港交所提交IPO，率先冲击“国内自动驾驶计算芯片第一股”。 黑芝麻智能成立于2016年7月，其产品以自研自动驾驶算力芯片为主，并提供自动驾驶配套软件和自动驾驶解决方案。根据招股书显示，黑芝麻智能拟将此次募集资金净额用于智能汽车车规级SoC、智能汽车软件平台和自动驾驶解决方案等的开发，以及提高商业化能力等。值得注意的是，黑芝麻智能的商业化程度尚未达到上市标准，依据
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2024-04
RUNIC(润石)RS0108YQ20芯片TSSOP20的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS0108YQ20芯片TSSOP20的技术和方案应用介绍 一、引言 RUNIC（润石）RS0108YQ20芯片是一款高性能的CMOS工艺制造的实时时钟（RTC）芯片，其独特的TSSOP20封装设计使其在各种电子设备中具有广泛的应用前景。本文将详细介绍RS0108YQ20芯片的技术特点和方案应用。 二、技术特点 1. 高精度实时时钟：RS0108YQ20芯片内置高精度实时时钟，无需外部晶振即可准确计时。 2. 电源电压范围广：芯片的工作电压范围宽，可在3V至5.5V的电压范围
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2024-04
大联大品佳集团推出基于达发科技产品的TWS耳机方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Arioha）AB1565芯片的TWS耳机方案。 图示1-大联大品佳基于达发科技产品的TWS耳机方案的展示板图 近两年虽然消费市场增长颓势突显，但TWS耳机销量依旧保持稳定的增长，一方面，由于消费者的习惯改变，致使TWS耳机的市场渗透率不断增加，另一方面，随着TWS耳机在技术上不断演进和变化，其小巧便捷的外观和高质量、低延迟的音频效果也为用户带来了更优异的佩戴体验。在此背景下，越来越多的耳机厂商开始
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2024-04
博世投资约6500万欧元建汽车芯片和传感器芯片测试中心
8月4日消息，汽车电子龙头企业博世近日宣布，为应对汽车等行业对汽车芯片的需求，公司在马来西亚槟城开设了一个新的汽车芯片和传感器芯片的测试中心，投资约6500万欧元。2030年之前，博世还将在此基础上继续投资2.85亿欧元。 博世表示，半导体制造基本上可以分为两个部分：前端制造和后端制造。其中，前端是实际电路在晶圆上附着和图案化的地方；后端制造则是芯片与晶圆分离、组装和测试的地方。马来西亚是全球半导体后端制造供应链的重要枢纽，随着博世马来西亚槟城的新测试中心的建立，将使其成为博世在东南亚地区的半
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2024-04
联发科发放年中分红,人均约12万人民币
8月15日消息，据台媒《经济日报》报道，联发科将于8月底发放上半年员工分红，平均每人可分得53.5万元新台币（当前汇率约12.2万人民币）。该公司员工近2.2万人，其中可参与分红的员工数约1.4万人。上半年税前盈余为374.73亿元，分红金额预计为其中的20%，约为75亿元。但公司不评论外界推估的分红金额，因为涉及员工薪酬机密和个别员工分配金额的变数。 对于下半年运营展望，联发科副董事长兼CEO蔡力行表示，第三季度将受益于智能手机、网络芯片和电源管理芯片需求改善，可抵消智能电视和其他消费电子产
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2024-03
台积电为英伟达提供特供芯片,销往大陆市场
12月16日，英伟达向台积电下单销往中国大陆的人工智能处理器，计划于2024年第1季度开始履行。尽管美国对中国芯片制造业实施更严格的出口管制，但英伟达仍继续增加台积电的投片量，以满足H100处理器的需求。然而，由于CoWoS产能限制，该处理器已极度短缺。 *部分图文来自网络，如侵权请联系本号删除* 为了解决这个问题，英伟达计划通过降低规格向大陆提供新的“特供”人工智能芯片，以取代出口受限的H800、A800和L40S系列。明年1月，英伟达计划恢复向大陆供应RTX 4090芯片，但会进行修改版本
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2024-03
华为海思崛起,重回手机AP前五
2023年12月25日，根据Counterpoint Research的最新报告 ，在2023年第三季度，全球智能手机应用处理器市场呈现显著变化，华为海思以3%份额重新跻身销售收入前五，展示出其强大的实力和市场影响力。 在销售收入方面，华为海思的回归是市场的一大亮点。这主要得益于搭载华为自研的麒麟芯片的Mate 60系列的热销。据报道，自8月29日至10月1日，Mate 60系列激活量已达到169.4万台，表现相当亮眼。华为追加定单至1500万-1700万台，今年整体手机出货目标提升至4000
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2024-03
NAND芯片价格止跌回升
1月3日，随着NAND芯片价格的止跌回升，供应商们正寻求进一步提高价格以实现盈利。据国内重量级NAND相关业者透露，供应商将继续强力拉抬报价，预计未来报价涨幅至少会达到五成甚至更高。 目前，NAND芯片供应商的报价仍与主要供应商如三星、铠侠、SK海力士和美光等存在一段差距。由于NAND芯片的利润比DRAM低，国际大厂都在缩减NAND芯片的产量。例如，三星已将NAND芯片的减产幅度扩大到总产能的50%，并集中生产128层堆叠以下的产品，目的是加速去库存和稳定价格。三星甚至计划在2024年中前逐步
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2024-03
台积电:半导体产业的引领者和风向标
1月19日，台积电2024年1月18日的投资人会议，犹如半导体产业的风向标，提出了今年营收将成长超过20%的乐观目标，并重申AI相关营收年复合成长率50%的预期。这一消息如同激流勇进的江水，推动台积电ADR大涨8%，同时引领英伟达、AMD、高通、Marvell等美股大涨。 首先，台积电预计在2024年，其营收将大幅成长超过20%，这一增速将超过全球晶圆代工产业的平均水平。这一成就的背后，是AI/HPC需求的持续加温，尤其是生成式AI、服务器、AI PC对CPU、GPU、NPU等需求的暴增。这表
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2024-03
RUNIC(润石)RS0104YTQF14芯片QFN3
标题：RUNIC RS0104YTQF14芯片QFN3.5*3.5-14L的技术与应用介绍 RUNIC RS0104YTQF14芯片是一款高性能的QFN3.5*3.5-14L封装的RF微处理器芯片，采用了最新的技术，具有出色的性能和可靠性。 首先，该芯片采用了先进的RF技术，具有出色的频率稳定性和低噪声性能，能够实现高速的数据传输和精确的信号控制。此外，该芯片还采用了高速CMOS技术，具有高集成度和低功耗的特点，能够满足现代无线通信系统的需求。 在应用方面，RUNIC RS0104YTQF14
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2024-03
RUNIC(润石)RS0104YQ芯片TSSOP14的技术和
标题：RUNIC RS0104YQ芯片TSSOP14的技术与方案应用介绍 RUNIC RS0104YQ芯片，一款高性能的TSSOP14封装芯片，以其卓越的技术性能和应用方案，在电子行业发挥着越来越重要的作用。 首先，RS0104YQ芯片采用先进的CMOS技术，具有低功耗、高速度、高精度和高稳定性等特点。其内部集成了丰富的接口和控制单元，能够满足各种复杂的应用需求。 在方案应用方面，RS0104YQ芯片主要应用于各类智能终端设备，如物联网设备、智能家居、工业控制等领域。其高精度、高稳定性，使得设
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2024-03
RUNIC(润石)RS0102YH8芯片SOT23
标题：RUNIC RS0102YH8芯片SOT23-8的技术与方案应用介绍 RUNIC RS0102YH8是一款高性能的SOT23-8封装的芯片，其技术特点和方案应用值得深入探讨。首先，RS0102YH8采用了先进的CMOS技术，具有低功耗、高速度、高精度的特点，适用于各种高要求的应用场景。 在技术方面，RS0102YH8采用了8位ADC（模数转换器），能够将模拟信号转换为数字信号，从而实现对各种模拟量的精确测量。此外，该芯片还具有高速的PWM（脉冲宽度调制）功能，能够实现精确的时序控制，适用