芯片资讯
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2024-10
51单片机程序存储器和数据存储器
51单片机程序存储器和数据存储器 为了保证程序能够连续地执行下去，CPU必须具有某些手段来确定一条指令的地址。程序计数器PC正是起到了这种作用，所以通常又称其为指令地址计数器。在程序开始执行前，必须将其起始地址。即程序的第一条指令所在的内存单元地址送入PC。当执行指令时，CPU将自动修改PC的内容，使之总是保存将要执行的下一个条指令的地址。由于大多数都是按顺序执行的，所以修改的过程只是简单的加1操作。 下面我们看看8051的存储器系统：(此章非常重要，请仔细理解) 8051序列单片机与一般微机
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2024-10
RUNIC(润石)RS5025XK芯片SOIC-8的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS5025XK芯片SOIC-8的技术和方案应用介绍 一、引言 RUNIC RS5025XK芯片是一款高性能的SOIC-8封装芯片，广泛应用于各种电子设备中。本文将详细介绍RS5025XK芯片的技术特点和方案应用，帮助读者更好地了解该芯片的优势和应用前景。 二、技术特点 1. 高性能：RS5025XK芯片采用先进的工艺技术，具有高速度、低功耗、高精度等特点，适用于各种高速数据传输和精确控制的应用场景。 2. 封装形式：RS5025XK芯片采用SOIC-8封装形式，具有低引脚数
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2024-10
MEMS传感器和智能传感器有什么不同
随着着物联网技术产业的发展趋势，传感器也迈入了新的发展趋势机会。近些年基本上每一年维持二位数的提高，中国传感器市场容量贴近一千五百亿RMB，传感器的种类是多元化的，MEMS传感器市场容量占有率做到一半之上，而MEMS传感器和智能传感器毫无疑问是将来两年的主流产品。 MEMS传感器和智能传感器联络和区别 无论是工业生产，還是衣食住行加工过程中，传感器的功效全是很重要，饰演信息收集及其解决的人物角色。为什么会出現MEMS传感器呢？这与集成ic、原材料和生产技术的发展趋势紧密联系，MEMS传感器它是
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2024-10
RUNIC(润石)RS4T774XTQW16芯片QFN2.5x3.5-16L的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS4T774XTQW16芯片QFN2.5x3.5-16L的技术和应用介绍 一、引言 RUNIC RS4T774XTQW16芯片是一款具有出色性能和广泛应用前景的集成电路产品。本文将深入介绍这款芯片的QFN2.5x3.5-16L封装形式、技术特点以及应用方案。 二、芯片技术特点 1. 高速处理能力：RS4T774XTQW16芯片采用先进的工艺制程，具备高速数据处理能力，适用于各种高速数据传输应用场景。 2. 低功耗设计：芯片在保证高性能的同时，实现了出色的功耗控制，为节能环保
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2024-10
格芯推出面向数据中心、网络和云应用的2.5D高带宽内存解决方案
该解决方案采用用2.5D封装，利用基于FX-14 ASIC设计系统的低延时、高带宽内存物理层(PHY) 格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案，展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14ASIC集成电路设计系统的功能。 该2.5D ASIC解决方案包括用于突破光刻技术限制的硅基板集成技术和与Rambus公司合作开发的每秒两太比特(2Tbps)多通道HBM2 PHY。基于14纳米FinFET的成功方案，该解决方案将整合到下一代基于格芯7纳米 FinFET工艺的FX-7 ASIC
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2024-10
RUNIC(润石)RS4T245XTSS16芯片TSSOP16的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS4T245XTSS16芯片TSSOP16的技术与方案应用介绍 RUNIC（润石）RS4T245XTSS16芯片是一款高性能的16位微控制器芯片，采用TSSOP16封装，具有多种先进的技术特点和应用方案。本文将详细介绍该芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 高速性能：RS4T245XTSS16芯片采用16位微控制器架构，具有高速的数据处理能力和高效的指令集，能够满足各种高要求的应用场景。 2. 实时时钟：芯片内置实时时钟，能够提供精确的时间基准，适用于需要时间同步
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2024-10
石墨烯可用以搭建灵巧且自供电系统的温度传感器
来源于剑桥大学，代尔夫特高校和IBM苏黎世的一组科学研究工作人员研究表明，石墨烯可用以搭建灵巧且自供电系统的温度传感器。这种发觉为高宽比比较敏感的热电偶的设计方案刮平了路面，该热电偶能够集成化在纳米技术器件乃至自体中。 可拓展，靠谱且可安裝在纳米技术机器设备中的上面温度传感器针对CPU将来的热管理方法尤为重要。根据顺着零界点遍布溫度监控来明确CPU一些一部分的部分发热量，能够将意见反馈出示给自动控制系统。做为回应，热管理方法容许根据点制冷或负荷分派(比如在不一样的测算关键中间)开展热负荷的分配
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2024-10
RUNIC(润石)RS4GT08XQ芯片TSSOP-14的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS4GT08XQ芯片TSSOP-14的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS4GT08XQ芯片是一款采用TSSOP-14封装技术的8位高速闪存芯片，其技术特点和方案应用在当前的电子设备中具有广泛的应用前景。 一、技术特点 1. 高速性能：RS4GT08XQ芯片采用高速存储技术，读写速度高达8MHz，能够满足高速度、高精度的应用需求。 2. 存储容量大：该芯片具有8位存储容量，能够存储大量的数据信息，适用于需要大量存储空间的应用场景。 3. 稳定性高：RS4GT08XQ芯
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2024-10
Semtech的LoRa技术成就金廷科技的智能家居设备产品线
高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation日前宣布：专注于智能家居和生活产品的高科技企业金廷科技(海外品牌名为YoSmart)致力于将Semtech的LoRa器件和无线射频技术(LoRa技术)作为其物联网(IoT)设备的首选平台。 YoSmart已开发了一系列基于LoRa技术的产品，包括用于智能家居的数据控制中心(HUB)、恒温调节器、洒水器、门锁和智能插座，这五种设备都是节能环保型产品。智能恒温调节器可以根据房主的偏好操控家中的气候控制设
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2024-10
RUNIC(润石)RS4G32XQ芯片TSSOP14的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS4G32XQ芯片TSSOP14的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS4G32XQ芯片是一款高性能的32位RISC微处理器，采用TSSOP14封装。该芯片在许多应用领域中具有广泛的应用前景，特别是在工业自动化、智能仪表、物联网、医疗设备等领域。本文将介绍RS4G32XQ芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 高性能：RS4G32XQ芯片采用32位RISC架构，具有高速的运行速度和强大的数据处理能力。 2. 低功耗：芯片采用先进的低功耗设计，适用于需要长时间运行
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2024-10
NI针对高吞吐量应用推出全新的PXI远程控制和总线扩展模块
NI(美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI) 作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商，今日宣布推出一系列基于PCI Express Gen 3连接的高性能PXI远程控制和总线扩展模块。 PCI Express Gen 3技术提供了更高的带宽，这给5G移动研究、RF录制和回放以及高通道数数据采集等需要大量数据的应用带来了福音。 “随着新技术不断集成到智能设备中，工程师迫切需要开发更智能的测试测量系统来利用最新的数据处理和传
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2024-10
RUNIC(润石)RS4G125XQ芯片TSSOP14的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS4G125XQ芯片TSSOP14的技术和方案应用介绍 一、引言 RUNIC（润石）RS4G125XQ芯片是一款广泛应用于各类电子设备中的高性能芯片。本文将详细介绍RS4G125XQ的技术特点和方案应用，帮助读者更好地了解该芯片的应用前景。 二、技术特点 1. 性能优越：RS4G125XQ芯片采用先进的制程技术，拥有卓越的性能表现。在运行速度、功耗、稳定性等方面，该芯片均达到了行业领先水平。 2. 接口丰富：RS4G125XQ芯片提供了多种接口，包括SPI、I2C、UART