芯片资讯
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2024-05
12.22早安☀☀原厂现货热卖Maxim品牌型号MAX13085EESA DS18B20 MAX232CSE MAX3232EUE DS3231SN
Maxim Integrated Maxim Integrated提供模拟集成解决方案，可有效简化设计并加速产品上市。Maxim精心设计的模拟IC具有丰富的特性和功能，简化了电路与设计。Maxin产品解决方案包括消费类电子、个人电脑及外围设备、手持式电子产品、无线和光线通信、测试设备、仪器仪表、视频显示器和汽车应用等。模拟和混合信号解决方案包括数据转换器、接口电路、电源、射频无线电路、时钟和振荡器、微控制器(MCU)、运算放大器(op amps)和传感器等。 MAX13085EESA DS18
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2024-05
RUNIC(润石)RS1GT08XC5芯片SC70-5的技术和方案应用介绍
RUNIC RS1GT08XC5是一款高性能的SC70封装单芯片视频处理器，采用最新的技术，具有强大的处理能力和卓越的性能。该芯片广泛应用于各种视频处理应用中，如安防监控、智能交通、医疗影像处理等。 首先，让我们来了解一下RS1GT08XC5芯片的技术特点。它采用ARM Cortex-A7核心，支持高达4K@30fps的视频解码，支持HDMI 2.0输出，具有高速的DDR3/LPDDR4内存接口，支持多路视频输入和输出，同时支持多种图像处理算法。此外，该芯片还具有低功耗、低成本、高可靠性等优点
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2024-05
1.25☀☀原厂现货热卖Realtek品牌型号 RTL8201F-VB-CG RTL8152B-VB-CG RTL8211F-CG RTL8367RB-VB-CG RTL8211E-VB-CG
Realtek 瑞昱半导体成立于1987年，位于台湾「硅谷」的新竹科学园区，凭借当年几位年轻工程师的热情与毅力，走过艰辛的草创时期到今日具世界领导地位的专业IC设计公司，瑞昱半导体劈荆斩棘，展现旺盛的企图心与卓越的竞争力，开发出广受全球市场肯定与欢迎的高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案。瑞昱半导体自成立以来一直保持稳定的成长，归功于瑞昱对产品/技术研发与创新的执着与努力，同时也归因于瑞昱的优良传统。 RTL8201F-VB-CG RTL8152B-VB-CG RTL8211F-CG RT
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2024-05
RUNIC(润石)RS1G86XF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS1G86XF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 RUNIC RS1G86XF5是一款高性能的SOT23-5封装的芯片，它采用了一种独特的技术，使其在许多应用中表现出了卓越的性能。接下来，我们将详细介绍这款芯片的技术和方案应用。 一、技术概述 RS1G86XF5芯片采用了一种先进的CMOS技术，这种技术使得芯片在功耗、性能和成本等方面都有出色的表现。芯片内部集成了大量的电子元件，包括但不限于模拟电路、数字电路和电源管理电路等。这种集成度高的设计，使得芯片在许多应用中能
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2024-05
RUNIC(润石)RS1G74XVS8芯片VSSOP-8的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS1G74XVS8芯片VSSOP-8的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS1G74XVS8是一款高性能的芯片，采用VSSOP-8封装，具有多种应用领域和方案。本文将介绍RS1G74XVS8芯片的技术特点和方案应用，以帮助读者更好地了解该芯片的应用前景。 一、技术特点 RS1G74XVS8芯片是一款高速、低功耗的微处理器芯片，具有以下技术特点： 1. 高速处理能力：该芯片采用先进的工艺技术，具有高速的数据处理能力，适用于需要高处理能力的应用场景。 2. 低功耗设计：该芯
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2024-05
2022 Q2车规、工规MLCC需求增长，标准型规格供过于求
据TrendForce表示，2022年上半年消费性电子市场受宅经济效应减弱、中国疫情及国际局势紧张、高通膨等冲击，再加上迈入传统淡季，相关应用如PC、笔电、电视、智能型手机需求明显降温，下游客户陆续下修今年出货目标；车用、物联网、通讯、服务器等则仍维持不错的需求力道。同时，由于疫情扩散以及俄乌战事持续，故供应链普遍透过建立更高的库存，以避免物料因运输受阻出现的缺料的风险。TrendForce针对MLCC分析，第一季主要消费性电子产品如手机、笔电、平板、电视等需求明显衰退，导致原厂供货商、渠道代
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2024-05
RUNIC(润石)RS1G74XM芯片MSOP-8的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS1G74XM芯片MSOP-8的技术和方案应用介绍 RUNIC RS1G74XM芯片MSOP-8是一种功能强大的微控制器，广泛应用于各种电子设备中。本文将详细介绍该芯片的技术特点和方案应用，帮助读者更好地了解其优势和应用场景。 一、技术特点 1. 高速处理能力：RS1G74XM芯片采用高速处理器内核，能够快速处理各种数据和指令，提高设备的运行效率。 2. 丰富的外设接口：该芯片具有多种外设接口，如UART、SPI、I2C等，方便与其他设备进行通信和控制。 3. 电源管理：芯
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2024-05
低轨卫星带动相关产业，通信行业商机最大
2022年，美国、中国、英国和其他国家积极推动部署低地球轨道卫星（LEO）。增长势头来自国际电信联盟对轨道、频谱规格和全球带宽的需求急剧增加（26）。此外，卫星互联网被视为农村、农村和海上空中移动车辆等主要通信解决方案。通过卫星通信技术和地面网络的结合，开发混合网络（Hybrid Network），以提高带宽和覆盖率。Trendforce Jibang consulting预计，到2023年，全球卫星产业产值将达到3083亿美元，年增长率为4.5% 通过卫星通信解决当前网络技术覆盖限制和吞吐量
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2024-05
RUNIC(润石)RS1G34XF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS1G34XF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 RUNIC公司一直以其卓越的技术和产品而备受赞誉，最近推出的RS1G34XF5芯片就是其中的杰出代表。这款SOT23-5封装的RS1G34XF5芯片是一款高性能的微控制器，具有多种应用方案。 一、技术特点 RS1G34XF5芯片是一款基于ARM Cortex-M内核的微控制器，其工作频率高达34MHz，提供了出色的性能和灵活性。芯片内部集成了高速的Flash和RAM，使得程序存储和数据存储都得到了优化。此外，该芯片还支
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2024-05
元宇宙促进制造业革新
目前，元宇宙已经成为各国关注的焦点，而制造业是元宇宙应用的重要场景之一。将为制造业带来技术研发、生产运维、供应链管理等方面的创新，为高端芯片、存储、通信、元宇宙消费设备、软件等行业带来新空间。建议在Metaverse中支持硬件和软件行业的技术创新，构建软、硬件产业发展生态，推广元宇宙赋能制造业试点模式，加快行业法规标准制定，把握元宇宙赋予制造业带来的创新。 制造业将带来四大创新。 带来制造技术研发创新，将前端研发转移到元宇宙，大大提高新产品新技术的研发效率、准确性和市场适应能力，并大幅降低研发
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2024-05
RUNIC(润石)RS1G32XF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS1G32XF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 RUNIC RS1G32XF5是一款功能强大的单片机芯片，它采用SOT23-5封装，适用于各种电子设备和系统。本文将介绍RS1G32XF5的技术特点和方案应用，以帮助读者更好地了解这款芯片的应用前景。 一、技术特点 1. 高性能：RS1G32XF5是一款高速单片机芯片，具有高速的指令执行速度和强大的数据处理能力，适用于各种高精度、高速度的控制系统和设备。 2. 丰富的外设：芯片内部集成了多种外设，如ADC、DAC、PW
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2024-05
爆裂！ 33亿！国内厂商被海外大客户断网！
11月8日晚，国内声学巨头歌尔股份发布风险提示公告。 其中提到，近日，其接到海外某大客户通知，暂停其旗下一款智能声学成套产品的生产。同时提到，此次业务变动预计影响2022年营业收入不超过33亿元，约占公司2021年经审计营业收入的4.2%。 分析人士称，歌尔停产的产品可能是苹果的AirPods Pro 2，并指出立讯精密已独家接手这部分订单，成为AirPods Pro 2的独家组装厂商。根据中国半导体论坛官方账号，立讯精密的主营业务是消费电子产品的生产制造，也是苹果供应链的重要目标。它是苹果生